TSMC, Bosch, Infineon і NXP створюють спільне підприємство, щоб розмістити передове виробництво напівпровідників у Європі
Очікується, що запланована фабрика матиме щомісячну виробничу потужність 40 000 300 мм (12-дюймових) пластин на 28/22 нанометровій планарній КМОП-технології TSMC і 16/12 нанометровій технології FinFET, що ще більше посилить європейську екосистему виробництва напівпровідників за допомогою передової транзисторної технології FinFET і створення близько 2000 безпосередніх високотехнологічних професійних робочих місць. ESMC планує розпочати будівництво фабрики в другій половині 2024 року, а виробництво – до кінця 2027 року.
Заплановане спільне підприємство на 70 відсотків належатиме TSMC, а Bosch, Infineon і NXP матимуть по 10 відсотків акцій за умови схвалення регуляторних органів та інших умов. Очікується, що загальні інвестиції перевищать 10 мільярдів євро, включаючи вливання власного капіталу, боргові позики та потужну підтримку з боку Європейського Союзу та уряду Німеччини. Фабрикою буде керувати TSMC.
«Ця інвестиція в Дрезден демонструє прагнення TSMC задовольнити потреби наших клієнтів у стратегічних можливостях і технологіях, і ми раді цій можливості поглибити наше давнє партнерство з Bosch, Infineon і NXP», — сказав д-р Сі Сі Вей, виконавчий директор. Офіцер TSMC. «Європа є дуже перспективним місцем для напівпровідникових інновацій, особливо в автомобільній та промисловій сферах, і ми з нетерпінням чекаємо можливості втілити ці інновації в життя на нашій передовій кремнієвій технології за допомогою талантів у Європі».
Доктор Штефан Хартунг, голова правління Bosch: «Напівпровідники є не лише вирішальним фактором успіху для Bosch. Їх надійна доступність також має велике значення для успіху світової автомобільної промисловості. Окрім постійного розширення наших власних виробничих потужностей, ми ще більше захищаємо наші ланцюжки поставок як постачальник автомобільної продукції завдяки тісній співпраці з нашими партнерами. З TSMC ми раді отримати глобального лідера інновацій для зміцнення екосистеми напівпровідників у безпосередній близькості від нашого заводу з виробництва напівпровідників у Дрездені».
«Наші спільні інвестиції є важливою віхою для зміцнення європейської екосистеми напівпровідників. Завдяки цьому Дрезден зміцнює свої позиції як одного з найважливіших у світі напівпровідникових центрів, де вже розташований найбільший зовнішній сайт Infineon», — сказав Йохен Ханебек, генеральний директор Infineon Technologies. «Infineon використовуватиме нові потужності, щоб задовольнити зростаючий попит, особливо своїх європейських клієнтів, особливо в автомобільній промисловості та IoT. Розширені можливості стануть основою для розробки інноваційних технологій, продуктів і рішень для вирішення глобальних проблем декарбонізації та цифровізації».
«NXP дуже віддана зміцненню інновацій і стійкості ланцюга поставок у Європі», — сказав Курт Сіверс, президент і генеральний директор NXP Semiconductors. «Ми дякуємо Європейському Союзу, Німеччині та вільній землі Саксонія за їх визнання критичної ролі напівпровідникової промисловості та за їх справжню відданість розвитку європейської екосистеми мікросхем. Будівництво цього нового та значного ливарного виробництва напівпровідників додасть такі необхідні інновації та потужність для асортименту кремнію, необхідного для забезпечення стрімко зростаючої цифровізації та електрифікації автомобільного та промислового секторів».
Посилання на джерело https://www.bosch.com.cn/en/news-and-stories/tsmc-bosch-infineon-and-nxp-establish-joint-venture-to-bring-advanced-semiconductor-manufacturing-to-europe/
